專業從事泛半導體材料切、磨、拋設備和自動化設備研發制造
產品技術指標達到國際同類產品先進水平,國內領先地位
半導體材料的中國機遇
全球半導體市場發展趨勢解讀
中國第三代半導體產業發展回顧與趨勢展望
2019中國藍寶石襯底晶片企業TOP10,哪家排首位?
萬元注冊資金
多平米廠房面積
余項專利授權
天通日進精密技術有限公司成立于2014年, 2018年根據天通股份(600330)裝備產業整體布局,重組整合了天通吉成機器技術有限公司原研磨事業部(2011年)、浙江集英精密機器有限公司(2014年)、上海日進機床有限公司(1995年)組建而成,系天通吉成控股子公司。現公司坐落于浙江省海寧經濟開發區內,注冊資本12000萬元,建筑面積10000余平方米。
視人才為企業最重要的財富,構建企業與員工長期共 贏的利益共同體。
總部:浙江省海寧經濟開發區雙聯路129號 電話:+86-0573-80701237 80701278 郵箱:nissin@tdg-nissin.com 營銷中心:上海市松江區泗涇鎮九干路1358號 電話:021-5762-67212 海外:日本京都市下京區栗田町93 - 4號館5層 電話:+81-75-3149898
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